近年(nián)來隨著現在電子行業的快速發展,電子行業的智能化和集成化的水平也在日益提高,在狹(xiá)小的空間裏麵,不僅擁有複雜的(de)結構,同時裏麵還有許(xǔ)多非(fēi)常密集接線,這對於現在的微加工來說無疑不是一個挑戰。像現在的一些關鍵的零部件、比如半導體芯(xīn)片、微電子封裝、觸摸顯示屏和印刷電路板等,由於構件非常細(xì)小(xiǎo),裏麵內(nèi)部架構又相對複雜,采用傳統的加工手段幾(jǐ)乎很難完(wán)成加工生產。
為了保證加工產品的品質,以(yǐ)及生產效率(lǜ),就不得不在(zài)加(jiā)工手段方麵進行改進。像現(xiàn)在(zài)的激(jī)光技(jì)術,就是現在電子行業加(jiā)工的良器(qì),特別是現在的(de)光纖激光設備,由於(yú)光纖(xiān)激光(guāng)器在聚焦以後(hòu)可以形成非常細小的光斑(bān),所以在加(jiā)工的過程中能夠滿足更加精細化的加工需要,同時熱影響區也會更小,非常適用於現(xiàn)在的精密加工。在光纖激光器發(fā)射的高能量密度的(de)激光束下,眾(zhòng)多材料在吸收能量以後,材料表麵會被瞬間汽化,從而減少(shǎo)了熱影響區和炭化,同(tóng)時現在的光纖激光器同(tóng)時還擁有高質量(liàng)的電光轉(zhuǎn)換效應,能夠降低使用成本。
利用現在的光纖激光設備進行加工,可以達到毫米到微米量級,這就滿(mǎn)足了現在(zài)電子行(háng)業的眾多加工需要,像現在的(de)光纖激光打(dǎ)標機、光纖激光焊接機、光(guāng)纖激光切割機,就在(zài)現在的電子行業中應(yīng)用(yòng)非常廣泛。同時光纖激光設備的空間控製性和時間控製(zhì)性很好,對加工對象的(de)材質(zhì),形狀,尺寸和加工環境的自由度都很大,特別適用於自動化(huà)加工和特殊麵加(jiā)工。且加工方式(shì)靈活,既可以適應實驗(yàn)室式的單項設計的需要,也可以滿足工業化大批量生產的要求。在未來隨著(zhe)電子行業的快速發展,電子產品的集成化水平和智能(néng)化程度將會大大提高(gāo),在而光纖激光設備在電子精密(mì)加工領域的應用(yòng)價值也將會更加突出。