現在的柔性電路版（bǎn）主要是由以聚酰亞胺或聚酯薄膜為（wéi）基材的印順電路板，具有組（zǔ）裝密度高、體積小、質量輕，等特點，廣泛應用於現在電子產品的連接部位，目前正處於產業規模小但迅猛發展（zhǎn）的階段。它具有（yǒu）很好的電性（xìng）能，能夠適應現在微型、高精密度的安裝設計需要，是現在電子產品小型化（huà）和移動化設計首（shǒu）選材料。可以自由的彎曲、卷繞、折疊、多次的彎曲都很難損傷導線，可以依據空間布局要求自由安排，在（zài）不同的空間能夠達到元器件（jiàn）和導線連（lián）接的一體化，大大的縮小了電子（zǐ）產品的體（tǐ）積重量，是現在電子（zǐ）產品高密度（dù）、小型化、高可靠的有（yǒu）力保障。

        隨著現在柔性電路的（de）發展（zhǎn），在未來更小（xiǎo）、更複雜的柔性電路板將成為未來的發展方向，傳統的加（jiā）工方（fāng）式由於自身條件的（de）限製很（hěn）難滿（mǎn）足該（gāi）加（jiā）工需要，為了（le）實現更加精細化的（de）柔性電路設計，就需要更加精細（xì）化的加工解決方案。由於現在的紫外（wài）激光（guāng）打（dǎ）標（biāo）機，具有高能量的激光束，在作用於PI等高分子聚合（hé）物材料時能夠將光能轉（zhuǎn）變為化學能，在精密度激光束的作用下，部分連接物質原子和分子的化學鍵發生變化，從而達到表麵處理的目的，在（zài）這個（gè）加工過程中由於加工時間段、能量集中，所（suǒ）以幾乎不（bú）會（huì）損傷加工物品表麵，這無論是在加工的精度還是質量上麵，都可（kě）以有效的得到保障。

       雖然現在的紫外激光打（dǎ）標機價格還是要比傳統的加工設備貴，但是標記的工藝要求，卻是現在其（qí）他（tā）加工方式所難以到達的（de）。相信在未來激光技術將（jiāng）有力給予現在柔性電路加工更加（jiā）精細化的（de）加工解決方案，為未來柔性電路向更小、更複雜化提供有力的保障。