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我們秉承“以客戶為中心”快速、低成本的服務理念,不僅(jǐn)擁有豐富的激光應用經驗,而且還有專業的軟、硬件開(kāi)發團隊,為您提供無憂的售後(hòu)服務。
極致精細,實現完美切割
TETE精密激光切割係統
● 精選精密激光元器件,采用TETE自主開發(fā)的軟、硬係統
● 具備CCD自動(dòng)對位功能,可進行任意形狀的切割(gē)
● 適合於藍寶石材料、陶瓷基片以及金(jīn)屬材(cái)料(liào)加工
● 設備性能穩定,定位(wèi)精準、加工良率高
采用高精(jīng)度直線電機或精密絲杆、金屬或大理石基座。良好的(de)保證定位精度及重複定位精(jīng)度。
本激光切割機采用高精度控製主板、進口激(jī)光元器件,擁(yōng)有高質量的激光束,加工精度高,可實現大麵積的精細切割。
本(běn)激光焊接機采用伺服(fú)驅動配置,切割速度快,高速切割無鋸齒(chǐ),生(shēng)產(chǎn)效率高,可實現大麵積精密切割。
本(běn)激光切割機(jī)采用加工區全封閉(bì)設計,配置有大理石基座、CCD定位、高速掃描頭,精密可靠的加(jiā)工(gōng)性能(néng)非常適用於微加工領域的精密切割。
該設備(bèi)由床身(shēn)、工作台、激光係統等部分組成。
有用進口激光器,高達35%左右光電轉換效率(lǜ),大幅降低使用成本,節能環保
采用大理石基(jī)座,直線電機運動平(píng)台,實現高速高精度切割
隨著微電子工業的技術進步和(hé)人們對手機個性化的追求,精細激(jī)光加工技術將在手機(jī)製造中發揮越來(lái)越重要的作用。