綠激光(guāng)標記係統
快速精準,是高難微細加(jiā)工的理想(xiǎng)設備
● 先(xiān)進的硬件控(kòng)製技(jì)術(shù)和智(zhì)能化軟件,確保設備的穩定性
● 機器使用壽命長,電光轉換率高,能耗低(dī)、易維護
● 無需更換倍頻晶體,切實降(jiàng)低運營成本(běn)
● 加工區(qū)全封閉設計,保證提高加工過(guò)程的安全防護
● 適用(yòng)於絕大多數金屬與非金屬材料的表麵激光加工或鍍層(céng)薄膜激光加工。
● 重點應用於電腦、手機、消費類電(diàn)子產品、電子元器件、汽(qì)車零部件、日用五金、醫療器械等領域。
設備型號 | DPGreen-M7 | DPGreen-M10 | ||
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輸出功率 | 7W | 10W | ||
激(jī)光波長 | 532nm | |||
激光頻率 | 20KHz~120KHz | |||
標記範(fàn)圍 | 100mm×100mm | |||
標記方式 | 靜態或動態標記(可選) | |||
光斑直徑 | 0.015mm | |||
冷卻方(fāng)式 | 風冷 | |||
環境要求 | 溫度:13℃~35℃ 濕(shī)度:5%~85% 要求設備應用環境通風無塵 | |||
設備功耗 | 700W | |||
電(diàn)力要求 | 單相220V/50~60Hz 、5A | |||
外形(xíng)尺寸 | 1000mmx800mmx1380mm | |||
設備(bèi)重量 | 190 kg |
激光(guāng)器采用了TE製冷(lěng)半導體激光泵浦的專有端麵泵浦結構,以及新的首脈(mò)衝抑製方式(shì),確保係統的高穩定性。
新設計和精選的組件,確保係(xì)統長(zhǎng)壽命。
加工(gōng)區全封閉設計,保證提高加工過程的安全防護。
高速的(de)緩存(cún)控製技術,精選的元器件,可長時間連續生產,以保證產能(néng)
新款UV-Laser/Green-Laser 采用簡化的光學(xué)設計(jì)提(tí)升產品可靠性。
先進的技術保證,無需更換倍頻晶體,切實(shí)降低運營成(chéng)本。