精密(mì)激光切割係統
領創設計 ● 精無止境(jìng) ● 渾然天成
● 自主研發的(de)切割軟件,簡單操作界麵,穩定的操作係統
● 高定位精度和重複定位精度能夠能夠實(shí)現產(chǎn)品精細化的(de)切割
● 加工區域封閉設計,可(kě)視窗防輻射處理(lǐ),確保加工安(ān)全
● 可人工上下(xià)料,也可以在線式自動化上下料
● 適(shì)用於藍寶石、玻璃、陶瓷的(de)精密切割(gē);
● 適用於(yú)FPC,PCB板的精密切(qiē)割與(yǔ)鑽孔(kǒng);
● 適用於(yú)各類金屬與非金屬薄板材的精密切割。
激光波長 | 355nm、532nm、1030nm、1064nm、1070nm | |||||||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
激光功率 | 12W、15W、20W、30W、50W、100W、500W、700W、1000W等 | |||||||||
製冷方(fāng)式 | 風冷或水冷(依(yī)激光器規格) | |||||||||
切割(gē)頭(tóu) | 配套或(huò)TETE定製 | |||||||||
運動平台類型 | XY直線電機+大理石平台 | |||||||||
平(píng)台最大(dà)運行速度 | 800mm/s (1G加速度) | |||||||||
XY工作台範圍(wéi) | 450mm*350mm/610mm*530mm (可定製) | |||||||||
XY定位精度 | ±3um | |||||||||
XY重複定位精度 | ±1um | |||||||||
Z軸行程 | ≤180mm(可定製更小行程) | |||||||||
CCD功能 | 監視、定位(選配(pèi)) | |||||||||
CCD定位精度 | ≤±5um(根據視(shì)野範圍選配) | |||||||||
工業集塵係統 | 真空(kōng)吸附、抽風除塵 | |||||||||
設(shè)備尺(chǐ)寸與重量 | 1300(L)*1300(W)*1750mm(H) 1500KG (依(yī)平台) |
光斑質量高,特別適用金屬材料(碳(tàn)鋼、不(bú)鏽鋼、鋁及鋁合金、銅及銅合金、鈦及鈦合金、鎳合(hé)金等)、脆性材料(玻璃、藍寶石、陶瓷、矽芯片等)等材料的劃線、切割、鑽孔等(děng)精細精密(mì)加工工藝。
采用高精度(dù)直線電機(jī)或精密絲杆、金屬或大(dà)理石基座。良好的保證定位精度及重複定位(wèi)精度。
自主研發的切割軟件,簡單操(cāo)作界(jiè)麵,穩定的操作係統。可(kě)配合個(gè)性化需求。
加工區域封閉設計(jì),可視窗防輻射處理,保證了加工過(guò)程的安全性。
適配人工上下料生產方式(shì),也(yě)可適應在線式自(zì)動化上下料生產方(fāng)式。